特許
J-GLOBAL ID：200903017700592109
外部導体を有する電線の端末処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
服部 保次 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366251
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185302
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 同軸線、あるいはシールド線のように、外部導体を有する電線をコネクタ接続する場合に、内部導体と内導体端子との圧着部のインピーダンスをできるだけ電線のインピーダンスに近づけ、接続部分での信号の反射が大きくならぬ効率の良い信号伝送をさせ、しかも、内部導体と外部導体とがショートするおそれのない構造とする。【解決手段】 外部導体を有する電線の内部導体と内導体端子との圧着部に、内側に導電層を有する熱収縮成形品を被覆する。
請求項（抜粋）：
外部導体を有する電線の中心の内部導体の端末と内導体端子とを圧着接続してなる内導体端子付き電線の圧着部に、内層に導電層を有する熱収縮成形品を被覆することを特徴とする外部導体を有する電線の端末処理方法。
IPC (3件)：
H01R 24/02
, H01R 13/646
, H01R103:00
H01R103:00
, H01R 17/04 J
, H01R 17/12 Z
