特許
J-GLOBAL ID:200903017709138389
ウエハプローバ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-058988
公開番号(公開出願番号):特開平6-318622
出願日: 1988年02月19日
公開日(公表日): 1994年11月15日
要約:
【要約】【目的】 検査すべき半導体ウエハをプローブ位置に移送して、プローブ針を正確に半導体ウエハのチップ電極パッドに接触させる位置合せを自動的に行う。【構成】 ダミーウエハ14にプローブ針21を接触させ針跡15を付加し、この針跡15をモニター3で確認し、このモニター3で確認された針跡情報を基に検査すべき半導体ウエハ12をプローブ位置へ移送位置決めして、プローブ針21を半導体ウエハ12のチップ電極パッドに接触させるプローブ検査を自動的に行う。
請求項(抜粋):
検査すべきウエハを、プローブ位置においてプローブ針でプローブ位置を示すマークを付し、これをモニタで確認してウエハの姿勢を制御したのち、ウエハをプローブ位置に移送してウエハ上の各チップを電気的に測定するのに際し、ダミーウエハをプローブ位置に移送してプローブ針でマークを付し、このダミーウエハ上の針跡を示すマークをモニタで確認してプローブ位置との間の距離Lを検出しておくことにより、検査すべきウエハを自動的にプローブ位置に移送できるようにしたことを特徴とするウエハプローバ。
IPC (3件):
H01L 21/66
, G01R 31/26
, G01R 31/28
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