特許

J-GLOBAL ID：200903017711297842

研磨装置

発明者： 平澤 茂樹 ,  三谷 真一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079566
公開番号（公開出願番号）：特開平10-277928
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハの全面を均一に研磨することができる研磨装置。【解決手段】半導体ウエハ(3)を柔軟なシート(16)とバッキングパッド(8)を介して空気加圧を行うと共に、ウエハ(3)の外側にリング板(17)を設け、リング板の高さ調整機構(18)によりウエハ研磨面(4)とリング下面の高さをそろえる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハをウエハ保持具に取り付け、前記半導体ウエハの研磨面を定盤に接着したシート状の研磨パッドの表面に押し付けながら移動することにより、半導体ウエハの研磨面の研磨する研磨装置において、半導体ウエハの近傍の研磨パッドを空気圧力により圧縮する機構を有していることを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H