特許

J-GLOBAL ID：200903017721831561

はんだペーストおよびはんだ用フラックス

発明者： 浜野 恵 ,  菊池 廣 ,  庄子 房次 ,  曽我 太佐男 ,  下川 英恵 ,  中塚 哲也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-057593
公開番号（公開出願番号）：特開平10-099991
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】【課題】皮はり、ボソツキ、粘度変化等が生じにくく、塗布・印刷性およびはんだ付け性が良好で、Sn-Pb系やSn-Ag系の鉛フリーはんだにも適用できる。【解決手段】活性剤として、(a)芳香族四級アンモニウム塩、あるいは、(b)シアノ基またはイミノ基を有する窒素化合物を用いる。aとしては塩化ベンジルトリメチルアンモニウム(1)が好ましく、bとしてはジシアンジアジド(2)、グアニジン(3)またはジアミノマレオニトリル(4)が好ましい。【化1】

請求項（抜粋）：

有機樹脂、チキソ剤、活性剤および溶剤を含むフラックス成分と、はんだ粉末とを含むはんだペーストにおいて、上記活性剤は、下記一般式(化1)で表される芳香族四級アンモニウム塩を含むことを特徴とするはんだペースト。【化1】(ただし、Ar1は芳香族有機基であり、R1,R2およびR3は、それぞれ独立に選ばれる炭素数1〜3のアルキル基であり、XはハロゲンまたはBF4である。)

IPC (3件)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/363 E ,  B23K 35/363 C ,  B23K 35/22 310 A ,  H05K 3/34 512 C