特許

J-GLOBAL ID：200903017726597842

電子回路基板の製造方法

発明者： 明和 善平 ,  岩崎 正規 ,  中山 崇子 ,  山本 裕三
出願人/特許権者： 花王株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-235337
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061602
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【構成】基板上の金属表面に導電性ペーストを塗布または印刷後、硬化させて導電性塗膜を形成する電子回路基板の製造方法において、該金属表面を予めカップリング剤で処理した後、導電性ペーストを塗布または印刷することを特徴とする電子回路基板の製造方法に関する。【効果】本発明の製造方法によると、導電性を低下させることなく密着性の向上が図れ、特に吸湿させた後の半田耐熱試験時において高い密着性を維持する電子回路基板を得ることができる。従って、回路基板上に極めて信頼性が高く、かつ効果の大きい電磁波シールド層を容易にかつ安定的に形成することができる。また、基板上に信頼性の高い配線を形成することができ、これらの効果は産業上極めて大きいものである。

請求項（抜粋）：

基板上の金属表面に導電性ペーストを塗布または印刷後、硬化させて導電性塗膜を形成する電子回路基板の製造方法において、該金属表面を予めカップリング剤で処理した後、導電性ペーストを塗布または印刷することを特徴とする電子回路基板の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 1/11 ,  H01B 13/00 503 ,  H01B 13/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 9/00 ,  C07F 7/02 ,  H01B 1/20