特許

J-GLOBAL ID：200903017738338516

樹脂封止型半導体装置

発明者： 宝蔵寺 裕之 ,  尾形 正次 ,  江口 州志 ,  石井 利昭 ,  鈴木 和弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中本 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218762
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053363
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】 ボイド、クラック等がなく、各種信頼性に優れたテープキャリア型半導体装置を提供する。【構成】 有機絶縁テープ4上に配線を施しバンプ6を介し半導体素子2と接合する構造を有するテープキャリア型半導体装置において、前記素子2及び配線部分をエポキシ化合物に下記式化1の液状の硬化剤の1種以上を配合した樹脂組成物からなる樹脂層1で保護したものであり、前記樹脂組成物からなる樹脂層は、厚さが50〜100μm、熱膨張係数が0.000006-0.00002/°Cの範囲である。【化1】(ここでnは1〜3、R1 ,R2 ,R3 ,R4 はCH3 ,CH2 CH3 ,CH2CH2 CH3 ,CH2 CH(CH3 )2 ,C(CH3 )3 のいずれかを表す。)

請求項（抜粋）：

有機絶縁テープ上に配線を施しバンプを介し半導体素子と接合する構造を有するテープキャリア型半導体装置において、前記素子及び配線部分をエポキシ化合物に下記式化1の液状の硬化剤の1種以上を配合した樹脂組成物からなる樹脂層で保護したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【化1】(ここでnは1〜3、R1 ,R2 ,R3 ,R4 はCH3 ,CH2 CH3 ,CH2CH2 CH3 ,CH2 CH(CH3 )2 ,C(CH3 )3 のいずれかを表す。)

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS