特許

J-GLOBAL ID：200903017741405917

接着性絶縁テープおよびそれを用いた半導体装置

発明者： 森田 守次 ,  田川 公照 ,  阿部 憲治 ,  峯田 直志 ,  久保 隆幸 ,  木場 繁夫 ,  大川戸 悦夫 ,  田辺 健二
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-303708
公開番号（公開出願番号）：特開平6-218880
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：

【要約】【構成】 イミド結合を有する重合体を主体とした絶縁性基体上の片面または両面にイミド結合を有する熱可塑性重合体の層を有することを特徴とする絶縁テープであり、該熱可塑性樹脂のガラス転移温度が特定の温度範囲であり、また25°Cの弾性率が特定の値で且つ250°C〜300°Cの弾性率が102 〜109 dyne/cm2の範囲であるもの。【効果】 リード及びチップとの接着性を有し、且つワイヤーボンディング工程に於ける加熱処理に対する耐熱性を有し、且つ長期信頼性に優れた絶縁テープが提供される。

請求項（抜粋）：

絶縁性基体上の両面又は片面に熱可塑性ポリイミドを必須成分とする熱可塑性重合体の層を有し、該熱可塑性重合体のガラス転移温度が180°C〜280°Cの温度範囲であり、弾性率が、25°Cに於いて1010〜1011dyne/cm2の範囲であり、250〜300°Cにおいて102 〜109dyne/cm2 の範囲であることを特徴とする接着性絶縁テープ

IPC (4件)：

B32B 27/00 ,  B32B 27/34 ,  H01B 3/30 ,  H01B 17/60

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-143477
  
• 特開昭62-068817
  
• 特開平2-209924
  
• 特開平4-335559
  
• 特開昭62-048782