特許
J-GLOBAL ID：200903017741547150
パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-238384
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078568
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 安価であることに加えて、マザーボードへの実装性に優れ、また、電気的特性に優れたパッケージを提供すること。【構成】 電子部品(50)が搭載されてモールド樹脂(60)によって片面が封止されるパッケージ(100)であって、貫通孔(30)が形成されたフレキシブル基材(20)の一方の表面にその貫通孔(30)を封孔する状態で導体回路(40)が形成されていると共に、その貫通孔(30)を通してその導体回路(40)と導通し先の基材(20)の他方の面から突出する導電接続部(70)を有した構造とする。また、基材(20)を、モールド樹脂(60)硬化温度におけるヤング率が2800kgf/mm2 以下であって、その厚みが0.05〜0.15mmの材料とする。さらに、貫通孔(30)の口径を、前記導体回路(40)側よりも前記導電接続部(70)側を大きくする。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載されてモールド樹脂によって片面封止されるパッケージであって、貫通孔が形成されたフレキシブル基材の一方の表面に該貫通孔を封孔する導体回路を有すると共に、前記貫通孔を通して前記導体回路と導通し前記基材の他方の面から突出する導電接続部を有することを特徴とするパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/10
, H01L 23/12
, H01L 23/28
, H05K 1/02
