特許

J-GLOBAL ID：200903017746837017

レーザ加工機

発明者： 鈴木 正弘
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303562
公開番号（公開出願番号）：特開平6-142966
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】 どのような焦点距離を有する集光レンズを使用しても、最小のスポット径を得ることができて、切断性能を劣化させないようにした光軸固定型のレーザ加工機を提供する。【構成】 集光レンズ5を着脱可能に備えたレーザ加工ヘッド7を固定した光軸固定型のレーザ加工機1にして、集光レンズ5からワークWへ照射するレーザビームLBのスポット径を常に最小にすべく、レーザ発振器11と前記レーザ加工ヘッド7との間にレーザビーム径可変装置17を設けてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

集光レンズを着脱可能に備えたレーザ加工ヘッドを固定した光軸固定型のレーザ加工機にして、集光レンズからワークへ照射するレーザビームのスポット径を常に最小にすべく、レーザ発振器と前記レーザ加工ヘッドとの間にレーザビーム径可変装置を設けてなることを特徴とするレーザ加工機。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  G02B 27/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-160190
  
• 特公平1-055076
  
• 特開平4-253584