特許
J-GLOBAL ID：200903017751177440
接着フィルムの真空積層法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069995
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340625
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】本発明は接着剤のシミだしを低減した接着フィルムの真空積層法である。【目的】 導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに接着剤がシミ出すことなく真空積層する方法の開発。【構成】 パターン加工された回路基板上に、支持ベースフィルムとその表面に積層された熱流動性を有する常温固形の樹脂組成物からなる樹脂組成物層を加熱、加圧条件下真空積層する方法において、該樹脂組成物層の端部より1乃至8mmの範囲で小さいサイズであって、該樹脂組成物層厚以上の高さのシミだし防止シートを用いて積層する事により、端部からの樹脂組成物のシミだしを低減する接着フィルムの真空積層法及び装置である。
請求項（抜粋）：
加熱及び加圧可能で少なくとも一つの可動可能なプレス板を有する真空積層装置を用いて、1)支持ベースフィルムとその表面に積層され、該支持ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有し、かつ温度と溶融粘度との関係で添付図面、図1の斜線領域Sの物性を有する熱流動性、常温固形の樹脂組成物層からなる接着フィルムの該樹脂組成物層を、回路基板上の少なくともパターン部分に覆い重ねた後、部分的にこれらを仮接着する工程、2)該プレス板と該接着フィルムの支持ベースフィルムの上面に該樹脂組成物層の表面積より小さい面積で、かつ厚さが接着フィルムの厚さより厚いシミだし防止シートを該接着フィルムの樹脂組成物層の表面周囲のいずれの点に於いても1乃至8mm内側に位置するように設置する工程を有することを特徴とする接着フィルムの真空積層法
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
, B32B 31/20
