特許
J-GLOBAL ID：200903017755430841
多相DCモータの動作における過剰温度警告サイクル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214429
公開番号（公開出願番号）：特開平6-225582
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】多相DCモータのドライバ回路が形成されている基板の過剰温度上昇を検知し保護する方法および回路を提供する。【構成】多相DCモータへ駆動信号を供給する集積回路10が半導体基板に形成されている。この回路は、所定のシーケンスで選択的に駆動電流を供給するためにモータの駆動コイル11へ接続させるコイルドライバ回路を有している。シーケンサ回路が駆動電流が選択的に供給される駆動コイル11を選択し、且つモータ速度制御回路がコミュテーション速度を制御することによりモータ速度を制御する。ダイオード等の温度検知要素が基板に設けられており、基板の温度を表示し、且つ温度測定回路40が温度検知要素及びモータ速度制御回路へ接続されており、基板温度が第一所定温度を超える場合にモータ速度を低速化されるべくモータ速度制御回路を動作させる。
請求項（抜粋）：
多相DCモータへ駆動信号を供給するための半導体基板上に製造した集積回路において、所定のシーケンスで駆動電流を選択的に供給するためにモータの駆動コイルへ接続するドライバ、駆動電流を選択的に供給する駆動コイルを選択するシーケンサ、モータの速度を制御するモータ速度制御器、前記基板の温度を表わすために前記基板内に設けられている温度検知要素、前記温度検知要素及び前記モータ速度制御器へ接続されており前記基板の温度が第一所定温度を超える場合にモータの速度を低下させるべく前記モータ速度制御器を動作する温度測定回路、を有することを特徴とする集積回路。
IPC (3件)：
H02P 6/02 371
, G08B 21/00
, H02H 7/08
