特許

J-GLOBAL ID：200903017756785490

硬化性ペーストの充填方法

発明者： 島本 敏次 ,  片山 俊宏
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048574
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263860
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】基板に形成された貫通孔または非貫通孔への硬化性ペーストの充填を効率よく、しかも、確実に行うことのできる硬化性ペーストの充填方法を提供する。【構成】基板2の貫通孔4(または非貫通孔)に、硬化性ペースト5を、該孔の端部よりその一部が突出するように充填した後、該硬化性ペースト5を固化し、上記固化した硬化性ペーストの突出部分を軟化状態で押圧する構成よりなる硬化性ペーストの充填方法である。

請求項（抜粋）：

基板の貫通孔または非貫通孔に、硬化性ペーストを、該孔の端部よりその一部が突出するように充填した後、該硬化性ペーストを固化し、上記固化した硬化性ペーストの突出部分を軟化状態で押圧することを特徴とする硬化性ペーストの充填方法。