特許
J-GLOBAL ID：200903017757514864
回路基板形成方法及び回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057465
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255981
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【構成】 本発明の回路基板形成方法は、ガラス基板1上へ光遮断膜2を形成する工程、前記膜2上に感光性樹脂3を塗布し、パターニングし、硬化さすことにより絶縁層5を形成する工程、絶縁層5上に回路用金属を積層し、パターニングすることにより回路6を形成する工程からなり、絶縁層5を形成する工程及び回路6を形成する工程をこの順で少なくとも1回行うことを特徴とする。【効果】 回路基板を支持する基板としてガラス基板を使用するに際し、感光性材料の微細なパターン形成を可能とし、加えて、放熱性(熱伝導性)を向上させた回路基板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
ガラス基板の表面に光を遮断する膜を形成する工程、前記膜上に感光性樹脂を塗布し、パターニングし、硬化さすことにより絶縁層を形成する工程、絶縁層上に回路用金属を積層し、パターニングすることにより回路を形成する工程からなり、絶縁層を形成する工程及び回路を形成する工程をこの順で少なくとも1回行うことを特徴とする回路基板形成方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 U
