特許

J-GLOBAL ID：200903017770591231

放熱フィン

発明者： 安部 良一 ,  小山 茂昭 ,  日下 克宏 ,  庄子 英明 ,  福西 隆一
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社富士通東北エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-221801
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069390
出願日： 1992年08月20日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 放熱フィンに関し、底板との接着性の向上を目的とする。【構成】 半導体パッケージの底板上に設けるスタッドの形状が盃状あるいはT字状の断面を有しており、内部にスタッドが嵌合する凹部をもち、二分割したフィンをスタッドに接着剤を塗布して当接して一体化するか、或いは、スタッドと嵌合するフィンとが、側面にピン挿入孔を有して形成されており、接着剤を塗布したピンを挿入孔に挿入し、スタッドとフィンとを一体化してなることを特徴として放熱フィンを構成する。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージの底板上に設けるスタッドの形状が盃状あるいはT字状の断面を有しており、内部に該スタッドが嵌合する凹部をもち、二分割したフィンを該スタッドに接着剤を塗布して当接し、一体化してなることを特徴とする放熱フィン。