表面実装型チップコンデンサー

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059061
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074053
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】チップコンデンサーのリード引き出し方向性を考慮する必要がなくソルダリング不良を解消し、安定した重量中心の配分により空圧移送表面実装時に正位置外れを防止することを目的とする。【構成】ラジアルタイプアルミニウム電解コンデンサーのホルダーの蓋部縁に最小の接地面積を有する上向突起部を設置して、基盤表面の突出部によるチップコンデンサーの配置状態の不安定性を最小化させると同時にリードガイド溝及びソルダリングガスの噴出通路を設け、更にホールダー蓋部の下面にはコンデンサーの上段周縁部の湾曲部に沿って覆い被せるようになる環状凹溝部を形成し、その際作られる短絡防止鍔によりコンデンサーとホールダーを強力に結合させる。

請求項（抜粋）：

ラジアルタイプコンデンサー(50)の上段一部を覆うための側壁(67)と蓋部(66)を有し、上記蓋部(66)の中央部位には上記コンデンサーの絶縁ラバー(51)から引き出される両リード(53)を貫通させるための開口部(62)が設けられ、上記蓋部(66)の上面の縁には蓋部上面の中心を横切る複数の対称型ガス排出及びリードガイド溝(61)と内部空間部を形成するための複数の上向突起部(63)が設けられたホールダー(60)を含む表面実装型チップコンデンサー。

IPC (3件)：

H01G 9/00 321 , H01G 2/06 , H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-287306
特開平4-287306
特開平3-089510

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