特許

J-GLOBAL ID：200903017772726207

ヒートシンク及びヒートシンクを備えた半導体装置

発明者： 村山 隆史
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
代理人 (2件)： 豊栖 康弘 ,  石井 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-301763
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019676
出願日： 2004年10月15日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】 半導体発光素子や半導体受光素子、又は半導体デバイス等の発熱体の放熱に用いられるヒートシンク、並びにこれを備えた半導体装置を提供する。【解決手段】 発熱体が熱的に接続される第1の面を有する第1の板状部材と、該第1の板状部材の第2の面と接続される第2の板状部材とから成る積層板状部材に、流体が供給される供給口と、該供給口と連通し流体が排出される排出口とを備えたヒートシンクにおいて、前記第1の板状部材の第2の面には凹凸を有する。前記凹凸は、発熱体の接続領域に対向した第2の面に有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発熱体が熱的に接続される第1の面を有する第1の板状部材と、該第1の板状部材の第2の面と接続される第2の板状部材とから成る積層板状部材に、流体が供給される供給口と、該供給口と連通し流体が排出される排出口とを備えたヒートシンクにおいて、 前記第1の板状部材の第2の面には凹凸を有することを特徴とするヒートシンク。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA33 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA42 ,  5F041DA43 ,  5F041DA76 ,  5F041DA81

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-273570   出願人：浜松ホトニクス株式会社, 中井貞雄

審査官引用 (2件)

• 半導体装置、インバータ装置、および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-120541   出願人：株式会社日立製作所
• 2次元LDアレイ発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-250314   出願人：ファナック株式会社