バンプ形成方法およびそのシステム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328587
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148395
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】充分な体積を有し、かつ高さバラツキの少なく、しかも材料選定上の制約が少ない多数個のバンプを半導体装置等の対象物に高速で、且つ高信頼度で、容易に実現形成できるようにしたてバンプ形成方法およびそのシステムを提供することにある。【解決手段】本発明は、多孔質板242を用いた吸着ヘッド240と多数の開口部221aを有するステンシル221を使用する。予めステンシル221内にはんだボール140を整列充填し、はんだボール140とステンシル221を吸着ヘッド240に吸着し、半導体装置100のパッド101面に対し位置決めした状態で、はんだボール140のみをパッド101上に落下せしめ、予め塗布した粘着剤によりはんだボール140をパッド上に固定し、その後リフローすることでバンプを形成する。

請求項（抜粋）：

バンプ形成位置に対応させて多数の開口部の群を配列形成した板状の整列治具を整列ステージ上に載せ、供給された多数の導電性粒子を前記板状の整列治具の開口部の群に順次充填して導電性粒子の群を前記板状の整列治具に対して整列する整列工程と、該整列工程で整列された導電性粒子の群および該導電性粒子の群を整列させている板状の整列治具を吸着装置により吸着保持して前記整列ステージから離す吸着工程と、該吸着工程で吸着保持された導電性粒子の群および板状の整列治具を、バンプを形成するパッドの群が配列された対象物上に持ち来たし、前記板状の整列治具と前記対象物とを相対的に位置合わせをする位置合わせ工程と、該位置合わせ工程で相対的に位置合わせされた板状の整列治具と対象物とを接近させた状態で前記導電性粒子の群についての吸着装置による吸着保持を解放して前記導電性粒子の群を前記対象物上のパッドの群に移し替える移載工程と、該移載工程で移し替えられた導電性粒子の群を対象物上のパッドの群に接合させてバンプを形成する接合工程とを有することを特徴とするバンプ形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H05K 3/34 505

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A , H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 604 T

Fターム (5件)：

5E319BB04 , 5E319CD21 , 5E319CD25 , 5E319CD53 , 5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (6件)

導電性ボールの搭載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-177616 出願人：松下電器産業株式会社
はんだチップの実装方法及び実装装置及び供給装置及び整列装置及び吸着ヘッド及び回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-272544 出願人：キヤノン電子株式会社
微小粒子配列装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-322313 出願人：株式会社リコー

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