特許

J-GLOBAL ID：200903017783441760

半導体装置およびその製造方法

発明者： 齊藤 孝樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-380675
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184932
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 Sn-Pb系はんだを用いたチップ部品の実装における部品端子間のショートを防止する。【解決手段】 水晶振動子10を駆動させるドライバIC6と、端部の外周面に部品端子1aが形成されたチップコンデンサ1と、発振器12とドライバIC6とチップコンデンサ1とを支持するセラミック基板2と、ドライバIC6とセラミック基板2とを接続する金バンプ3と、チップコンデンサ1の部品端子1aとセラミック基板2の基板側端子2aとをはんだ接続するとともに、共晶はんだ領域が形成されないSn-Pb系合金から成り、かつ含有するSnの重量%が19.1%以下好ましくは5%以下のはんだ接続部9と、チップコンデンサ1とはんだ接続部9を覆う封止部4とからなり、リフロー実装時に、はんだ接続部9のはんだが溶融しないため、チップコンデンサ1の部品端子1a間ショートを防ぐ。

請求項（抜粋）：

端部の外周面に部品端子が形成された表面実装形のチップ部品と、前記チップ部品を支持し、前記部品端子と接続する基板側端子が設けられた実装基板と、前記チップ部品の前記部品端子と前記実装基板の前記基板側端子とをはんだ接続し、共晶はんだ領域が形成されないSn-Pb系合金から成るはんだ接続部と、前記チップ部品と前記はんだ接続部とを覆い、封止用樹脂から成る封止部とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 25/00 ,  B23K 1/00 330 ,  H01L 25/16 ,  H03H 9/02 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K101:40

FI (7件)：

H01L 25/00 B ,  B23K 1/00 330 E ,  H01L 25/16 A ,  H03H 9/02 K ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K101:40

Fターム (22件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC04 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB07 ,  5E319CC36 ,  5E319CC58 ,  5E319CD26 ,  5E319GG05 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE19 ,  5J108FF15 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ02 ,  5J108JJ04