センサ装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：碓氷裕彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-239826
公開番号（公開出願番号）：特開2003-050175
出願日： 2001年08月07日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】リードフレームをインサート成型したケースを備えたセンサ装置において、ボンディング不良を低減した製造方法を提供すること。【解決手段】リードフレーム6上にセンサ素子4が接合された支持台座5を配設するとともに、ワイヤ8によりセンサ素子4とリードフレーム6とを電気的に接続した後に、センサ素子4及び支持台座5、リードフレーム6をセンサケース2の収納部3に配置している。それによって、超音波接合によってセンサ素子4とリードフレーム6とをワイヤボンディングしたとしても、リードフレーム6とセンサケース2との間に生じた隙間に超音波振動が逃げることもなく、ボンディング不良を低減することができる。

請求項（抜粋）：

複数のリードを含むリードフレーム上にセンサ素子を搭載する第1の工程と、前記センサ素子と前記リードフレームとを金属細線によってワイヤボンディングする第2の工程と、前記第2の工程の後に、前記センサ素子の上部が開口するように、前記センサ素子が搭載された前記リードフレームをインサート成型したケースを形成する第3の工程と、前記リードフレームを切離することにより各々のセンサ装置を形成する第4の工程とを有したことを特徴とするセンサ装置の製造方法。

IPC (4件)：

G01L 19/14 , G01L 9/04 101 , H01L 23/50 , H01L 29/84

FI (5件)：

G01L 19/14 , G01L 9/04 101 , H01L 23/50 G , H01L 23/50 S , H01L 29/84 B

Fターム (18件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD04 , 2F055EE13 , 2F055FF43 , 2F055GG01 , 4M112AA01 , 4M112CA02 , 4M112CA08 , 4M112CA13 , 4M112CA15 , 4M112EA02 , 4M112EA14 , 5F067AA08 , 5F067BD01 , 5F067DE01 , 5F067DF01

前のページに戻る