特許
J-GLOBAL ID:200903017785279030

ヘテロ接合バイポーラトランジスタ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-283870
公開番号(公開出願番号):特開平5-102178
出願日: 1991年10月04日
公開日(公表日): 1993年04月23日
要約:
【要約】【目的】 ベース層を低温で成長させた際にベース層に品質の劣化が生じなく、その結果、ベース層中の少数電子の再結合の割合を低減でき、且つ高い電流利得が得られるヘテロ接合バイポーラトランジスタを提供する。【構成】 半導体基板2上に化合物半導体層から成るエミッタ層8、ベース層7、およびコレクタ層5が形成され、且つベース層7に炭素(C)が混入されたヘテロ接合バイポーラトランジスタ1において、ベース層7がIn<SB>X </SB>Ga<SB>1-X </SB>As<SB>Y </SB>P<SB>1-Y </SB>(0≦X<1、0<Y≦1)から成ることを特徴とする。
請求項(抜粋):
半導体基板上に化合物半導体層から成るエミッタ層、ベース層、およびコレクタ層が形成され、且つ前記ベース層に炭素(C)が混入されたヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、前記ベース層がIn<SB>X </SB>Ga<SB>1-X </SB>As<SB>Y </SB>P<SB>1-Y </SB>(0≦X<1、0<Y≦1)から成ることを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
IPC (3件):
H01L 21/331 ,  H01L 29/73 ,  H01L 29/205
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-042841
  • 特開平2-199840

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