特許

J-GLOBAL ID：200903017789168798

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 萩原 伸介 ,  古沢 文夫 ,  池沢 良一 ,  幸島 博起
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-180046
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021431
出願日： 1997年07月04日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】 保存安定性に優れると共に高接着性の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する、又耐湿性に優れる電子部品装置を提供する。【解決手段】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、カルナバワックス、三酸化アンチモン、カーボンブラック、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、溶融シリカ及び下記に示す硬化促進剤-1よりなる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)一般式[P-R14]+・X-(ここで、Pは燐原子、R1は芳香族及び脂肪族から選ばれる一価の有機基、Xはフェノール性水酸基を2個以上有する化合物)で表わされる化合物、(D)55体積%以上の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R