特許

J-GLOBAL ID：200903017811553412

リードフレーム及び半導体装置

発明者： 加藤 昌明
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機製作所
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-262165
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082880
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 隣接する半導体チップ間の間隙に位置するリードが変形等することなく機械的に安定であり,かつ,隣接する半導体チップ間における電磁ノイズの干渉をシールドすることができる,リードフレーム及び半導体装置を提供すること。【解決手段】 複数の半導体チップ61,62を搭載する複数のチップマウント部11,12と,チップマウント部11,12の周囲を取り囲む外周枠2と,外周枠2とチップマウント部11,12とを連結しチップマウント部11,12を支持する支持リード部31〜34と,外周枠2からチップマウント部11,12に向かって延びたリード41〜44とよりなる。隣接するチップマウント部11,12の間には,両者11,12の間の間隙を貫通すると共に両端部を外周枠2に連結した貫通リード5を設けてなる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップを搭載する複数のチップマウント部と,該複数のチップマウント部の周囲を取り囲む外周枠と,該外周枠と上記チップマウント部とを連結し該チップマウント部を支持する支持リード部と,上記外周枠から上記チップマウント部に向かって延びたリードとを有するリードフレームであって,隣接する上記チップマウント部の間には,両者の間の間隙を貫通すると共に両端部を上記外周枠に連結した貫通リードを設けてなることを特徴とするリードフレーム。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/50 X ,  H01L 23/50 S ,  H01L 23/52 D ,  H01L 25/04 Z