特許

J-GLOBAL ID：200903017829558624

半導体ウエハ製造装置および製造方法

発明者： 岩切英二 ,  福島真悟 ,  滝谷幸隆
出願人/特許権者： 小松電子金属株式会社 ,  株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283241
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121521
出願日： 1991年10月29日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、各作業工程のいかなる場所においても作業対象となっているウェハが、素材インゴットから何番目に切り出されたものであるかを識別することのできる方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明では、素材インゴットから切り出された順番をウェハの識別番号としてウェハ1枚ごとに与えて、ウェハがそれぞれの製造工程の中をどのように搬送されたかという搬送経路をウェハ1枚づつ追跡し、ウェハ情報として記憶するようにしている。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ1枚毎に識別番号を設定し、これを識別子情報として記憶媒体に記憶させる識別番号付与手段と、前記ウェハがどのように搬送され、それぞれの製造工程の中でどのように処理されたかという処理経路を新しく識別子情報として前工程での識別子情報に対応づけてウェハ1枚づつ追跡し、ウェハ情報として前記記憶媒体に追加記憶するウェハ情報記憶手段とこの記憶されたウェハ情報に基づいてウェハ製造工程全般にわたって個々のウェハの履歴を管理するウェハ履歴管理手段とを具備するようにしたことを特徴とする半導体ウェハ製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-220513
  
• 特開平2-208949
  
• 特開平2-307266
  
• 特開昭58-050750