特許
J-GLOBAL ID：200903017831521800
ドライエッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-042441
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242125
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 残渣が生じて、エッチングによって形成されるべき膜の信頼性が低下したり、エッチング残りとなった部分膜が、後の工程において、ダストや膜剥がれの原因となって、製品の信頼性の低下につながったりするおそれがなく、均一なエッチングの可能なものをうる。【解決手段】 エッチング室内に配された被エッチング物5が載置される第1の電極2と、その第1の電極2と対抗する第2の電極3と、その第1及び第2の電極2、3間に接続される高周波電源とを有し、エッチング室1内にエッチングガスが封入されるようにしたドライエッチング装置において、第1の電極2と被エッチング物5の周縁部との間に、第1の電極2とは蓄熱率の異なる材料からなるスペーサ8を介在させる。
請求項（抜粋）：
エッチング室に設けられ、被エッチング物が載置される第1の電極と、該第1の電極と対抗する第2の電極と、該第1及び第2の電極間に接続される高周波電源とを有し、上記エッチング室内にエッチングガスが封入されるようにしたドライエッチング装置において、上記第1の電極と上記被エッチング物の周縁部との間に、上記第1の電極とは蓄熱率の異なる材料からなるスペーサを介在させたことを特徴とするドライエッチング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/302 C
, C23F 4/00 A
