特許

J-GLOBAL ID：200903017840856319

メタルキャリア型半導体装置

発明者： 中島 高士
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041412
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233681
出願日： 1998年02月07日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子の搭載部分にも接続端子を配置して、従来技術の有する熱放散性及び補強性を維持し、より小型化を図ったメタルキャリア型半導体装置を提供する。【解決手段】 メタルキャリア14の素子搭載部にフェイスアップで搭載固定される半導体素子15と、半導体素子15の電極パッドとメタルキャリア14の透孔18に形成されるワイヤボンディング領域に露出した内部接続端子24との間の電気的導通回路をそれぞれ形成する複数のボンディングワイヤと、露出した内部接続端子24、半導体素子15の少なくとも電極パッド29周り、及びボンディングワイヤを被覆する封止樹脂17と、外部接続端子ランドにそれぞれ絶縁シートから裏面側に突出して設けられた外部接続端子とを有する。

請求項（抜粋）：

表面側の中央部に素子搭載部を有し、その周囲にはワイヤボンディング領域に対応する透孔が形成された金属基板、該金属基板の裏面側に絶縁層を介して接合され、前記透孔の部分に露出する内部接続端子を一端側に備え、他端側にはファンイン及びファンアウトの領域にグリッドアレイ状に配置された外部接続端子ランドをそれぞれ備える多数のリードを有する導体回路パターン、及び該導体回路パターンの裏面側に接合され、前記外部接続端子ランドに符合する貫通孔を有する絶縁シートを有するメタルキャリアと、前記メタルキャリアの前記素子搭載部にフェイスアップで搭載固定される半導体素子と、前記半導体素子の電極パッドと前記ワイヤボンディング領域に露出した前記内部接続端子との間の電気的導通回路をそれぞれ形成する複数のボンディングワイヤと、前記露出した内部接続端子、前記半導体素子の少なくとも電極パッド周り、及び前記ボンディングワイヤを被覆する封止樹脂と、前記外部接続端子ランドにそれぞれ前記絶縁シートから裏面側に突出して設けられた外部接続端子とを有することを特徴とするメタルキャリア型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 311 S