特許

J-GLOBAL ID：200903017845462025

成膜装置

発明者： 田中 省吾
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199119
公開番号（公開出願番号）：特開平10-046336
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】 パーティクル発生等が非常に少なく、したがって高品質の薄膜が得られるとともに、成膜された薄膜の均一厚みを確保し得る成膜装置を提供する。【解決手段】 基板上に各種材料を成膜する成膜装置であって、基板が配置される成膜形成部と、成膜形成部を回転させる回転機構と、成膜形成部を磁気浮上させる磁気作用部とを備えたことを特徴とする成膜装置。

請求項（抜粋）：

基板上に各種材料を成膜する成膜装置であって、基板が配置される成膜形成部と、成膜形成部を回転させる回転機構と、成膜形成部を磁気浮上させる磁気作用部とを備えたことを特徴とする成膜装置。