特許

J-GLOBAL ID：200903017850017404

多層配線板および半導体パッケージ

発明者： 木村 亮太
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-017733
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218524
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 多層配線板自体、また、チップ実装時に反りを抑制する多層配線板を提供する。【解決手段】 導体回路が、金属層と一方の面を接して絶縁層中に埋め込まれ形成され、絶縁層の金属層と接している面と反対側の面上に、導体ポストが絶縁層を貫通して形成され、絶縁層の、金属層と接している面と反対側の表面、および該導体ポスト表面に、接着剤層および、接着剤層表面に密着する支持基材が形成され、エッチングにより金属層の除去、支持基材剥離される工程を含んで得られる多層配線板製造用配線基板を用意し、また、キャリア付金属箔のキャリア側に接着剤層および、補強基板が形成され、金属箔をサブトラクティブ法で回路形成されることにより得られる回路付補強基板206を用意し、多層配線板製造用配線基板113を所定枚数と、該回路付補強基板が、回路付補強基板をアウター側に配置され積層されることを特徴とする多層配線板を得る。

請求項（抜粋）：

導体回路が、絶縁層中に一方の面を露出して埋め込まれており、該絶縁層の、導体回路が露出している面と反対側の面上に、導体ポストが該絶縁層を貫通して形成され、該絶縁層の、導体回路が露出している面とは反対側の表面、および該導体ポスト表面が、接着剤層で覆われている多層配線板製造用配線基板を所定枚数積層することにより得られる多層配線板において、該多層配線板の半導体チップを実装する面と反対の面に補強基板を密着させて形成されたことを特徴とする多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/02

FI (5件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 501 B ,  H05K 1/02 D

Fターム (9件)：

5E338BB72 ,  5E338EE26 ,  5E346AA43 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32