特許

J-GLOBAL ID：200903017862859044

エポキシ樹脂組成物、該組成物を接着剤として塗布し た気密封止用接合部材、及び該組成物から成形された 半導体装置用パッケージ、ならびにこれらを用いた半 導体装置

発明者： 末次 俊夫 ,  吉武 順一
出願人/特許権者： 三井石油化学工業株式会社
代理人 (1件)： 庄子 幸男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-274697
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126494
出願日： 1993年11月02日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】 耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物、該組成物からなる接着剤及び該組成物から成形された半導体装置用パッケージ、半導体装置気密シール用の接合部材(蓋材)、ならびに気密封止用中空型半導体装置を提供する。【構成】 Si/Al 原子比が5以下、平均粒径が100μm以下のゼオライトを全組成基準で1ないし80重量%含有させたエポキシ樹脂組成物。この組成物は、耐湿性に優れていることから半導体装置用の接着剤として、また、半導体装置用のパッケージ、半導体装置気密シール用の接合部材(蓋材)、ならびに内部に半導体素子を気密封止した中空型半導体装置として用いられる。これら、接合部材ならびに中空型半導体装置は、CCD、CPD,EPROMなどの光学特性を有する半導体素子を用いた半導体装置として特に有用である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂組成物中に、Si/Al原子比が5以下、平均粒径が100μm以下のゼオライトを全組成基準で1ないし80重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-176237
  
• 特開昭61-295226
  
• 特開平3-197313
  
• 特開平3-122114