積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-161927
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353070
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】焼成後のサイズや特性のバラツキを低減できる積層セラミック部品の製造方法を提供する。【解決手段】セラミック粉体と有機成分からなるセラミックグリーンシートを複数枚積層し形成する積層セラミック電子部品の製造方法において、前記セラミックグリーンシートの単位面積あたりのセラミック粉体量のロット間変動による製品のサイズおよび特性変動に対し、直接電気特性に寄与しない部分のセラミック粉体量を増減調整することにより、焼成後のサイズおよび特性が所定の範囲になるよう調整する。さらには積層体周辺に厚み設定用部材を配置して加圧する。

請求項（抜粋）：

セラミック粉体と有機成分からなるセラミックグリーンシートを複数枚積層し形成する積層セラミック電子部品の製造方法において、前記セラミックグリーンシートの単位面積あたりのセラミック粉体量のロット間変動による製品のサイズおよび特性変動に対し、直接電気特性に寄与しない部分のセラミック粉体量を増減調整することにより、焼成後のサイズおよび特性が所定の範囲になるよう焼成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 , H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F , H01G 4/12 364

Fターム (18件)：

5E001AB03 , 5E001AD02 , 5E001AH05 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AB03 , 5E082BB01 , 5E082BC11 , 5E082BC38 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG51 , 5E082FG54 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082MM22 , 5E082MM24

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