特許

J-GLOBAL ID：200903017873200354

半導体装置のリード加工装置

発明者： 前田 雅人
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268364
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116949
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】半導体装置のリード加工装置において、IC11の形状や外形寸法が変っても所望のリード長さに切断できるようにする。【解決手段】IC11の形状および外形寸法にかかわらずIC11の外郭体10の平坦な面を載置する平坦な載置面1aをもつ受け台1と、パンチユニット7を互に近ずくように移動させ受け台1のIC11の外郭体10を挟み保持してIC11の位置決めを行なう機構を設け、IC11の外郭体10の側面を押え部6aで挟み保持し位置決めし、一対のパンチユニット7を移動させIC11のリード10aを所望の長さに切断している。

請求項（抜粋）：

両側に外方に向って伸びるリードを有する半導体装置の外郭体を載置する平坦な面をもつ受け台と、この受け台の両側に配置されるとともに前記リードを挟み保持する把持部と前記リードを切断するパンチとをを具備する一対のパンチユニットと、この一対のパンチユニットを前記受け台を中心にして互に近づけたり離間させたりするパンチユニット駆動機構と、前記パンチユニットを互に近づけるように移動させ前記受け台に載置された前記半導体装置の該外郭体の側面を前記把持部の側面で挟み保持して前記半導体装置を位置決めし、しかる後前記パンチユニットを互に所定の距離だけ移動させ前記把持部により前記リードを保持するとともに前記パンチを下降させ前記リードを所定の長さに切断する動作を指令する制御装置とを備えることを特徴とする半導体装置のリード加工装置。