特許
J-GLOBAL ID:200903017873711235

表面実装型電磁発音体とその実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-192051
公開番号(公開出願番号):特開2003-005755
出願日: 2001年06月25日
公開日(公表日): 2003年01月08日
要約:
【要約】【課題】 表面実装型電磁発音体の輪郭を明確に認識することによって、回路基板に対してを正確に位置決めすることができるような表面実装型電磁発音体を得る。【解決手段】 下ケースと、該下ケースと組み合わせることによってケース体を構成する上ケース体と、該下ケースと上ケースとにより構成されるケース体の内部に保持された振動板と、該振動板を振動させるアクチュエータとを有し、回路基板に実装する表面実装型電磁発音体において、前記下ケースが、実装時において前記回路基板に対して位置決めするための突起部を設ける。
請求項(抜粋):
下ケースと、該下ケースと組み合わせることによってケース体を構成する上ケースと、該下ケースと上ケースとにより構成されるケース体の内部に保持された振動板と、該振動板を振動させるアクチュエータとを有し、回路基板に実装する表面実装型電磁発音体において、前記下ケースが、実装時において前記回路基板に対して位置を認識するための突起部を有することを特徴とする表面実装型電磁発音体。

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