特許

J-GLOBAL ID：200903017875185328

耐食性に優れた希土類ボンド磁石及びその製造方法

発明者： 内山 良太
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-013596
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210505
出願日： 2000年01月24日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 防錆のための皮膜構造及び形成法を工夫することで、被塗物の整列操作を省略可能で、小物形状でも低コストで作製可能な耐食性に優れた希土類ボンド磁石を提供する。【解決手段】 希土類磁石粉と結合樹脂からなる希土類ボンド磁石を製造する場合において、最表面層としてフッソ樹脂、MoS2、グラファイト固体潤滑剤粒子を含むポリイミド又はポリアミドイミド皮膜を膜厚5〜30μmでスプレータンブラー法により形成する。

請求項（抜粋）：

希土類磁石粉と結合樹脂からなる希土類ボンド磁石において、最表面に固体潤滑剤粒子を含むポリイミド又はポリアミドイミド皮膜が膜厚5〜30μm形成されていることを特徴とする耐食性に優れた希土類ボンド磁石。

IPC (2件)：

H01F 1/08 ,  H01F 41/02

FI (2件)：

H01F 1/08 A ,  H01F 41/02 G

Fターム (10件)：

5E040AA03 ,  5E040AA06 ,  5E040BB04 ,  5E040BC05 ,  5E040CA01 ,  5E040HB14 ,  5E040NN05 ,  5E062CC05 ,  5E062CD05 ,  5E062CG07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-335501
  
• 特開平4-335501
  
• 被覆用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-031664   出願人：四国化成工業株式会社