特許
J-GLOBAL ID：200903017878401790
加工装置及び加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金井 英幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-304464
公開番号（公開出願番号）：特開2002-113642
出願日： 2000年10月04日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：
【要約】【課題】 ワークを平坦に加工する加工装置及び加工方法を、提供する。【解決手段】 両頭研削盤の両主軸装置1,2における砥石11,21間に、ワーク保持装置3により円板状のワークWを保持する。これら両主軸装置1,2同士が近接することにより、ワークWの表裏面が研削される。両主軸装置1,2のうちの一方による研削が、他方による研削よりも待機時間|Δt|だけ早く終了する場合には、他方の側による研削開始後、さらに待機時間|Δt|だけ経過した後に、一方の側の研削を開始する。すると、両主軸装置1,2による研削は、同時に終了する。
請求項（抜粋）：
ワークを加工する作用面が形成された加工部を有し、その加工部をその作用面に対して垂直な方向へ移動させる第1の主軸装置と、ワークを加工する作用面が形成された加工部を有し、その加工部の作用面を前記第1の主軸装置の加工部の作用面に対向させるとともに、その加工部をその作用面に対して垂直な方向へ移動させる第2の主軸装置と、これら両主軸装置の加工部の作用面間に、加工対象となるワークを挿入するワーク保持装置と、これら両主軸装置の加工部同士を近接させることによってワークを加工する際に、これら両主軸装置による加工が同時に終了するように、その加工部を移動させる制御器とを備えたことを特徴とする加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
3C034AA08
, 3C034BB25
, 3C034BB75
, 3C034CA12
, 3C034CB03
, 3C043BC06
