特許

J-GLOBAL ID：200903017886701786

導電性金属粒子とその製造方法

発明者： 中田 秀一 ,  島村 泰樹
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-361089
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181703
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 電気的接続を行う電子部品の導電性金属粒子は、スタンドオフを正確に保ち半導体素子と電子回路基板の接続安定性を維持できにくい事、接続後に衝撃や振動等の荷重で剥離しやすい事等の課題があった。【解決手段】 導電性金属粒子であって、該導電性金属粒子は4種類以上の構成金属より構成され、該構成金属の濃度は前記導電性金属粒子の表層から中心部へと連続的に変化し融点が表層から中心部にいくに従って傾斜的に変化することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電性金属粒子であって、該導電性金属粒子は4種類以上の構成金属より構成され、該構成金属の濃度は前記導電性金属粒子の表層から中心部へと連続的に変化し融点が表層から中心部にいくに従って傾斜的に変化することを特徴とする導電性金属粒子。

IPC (7件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/08 ,  C22C 9/02 ,  C22C 13/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60 311

FI (7件)：

B22F 1/00 R ,  B22F 9/08 A ,  C22C 9/02 ,  C22C 13/00 ,  H01B 1/00 Z ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (22件)：

4K017AA04 ,  4K017BA01 ,  4K017BA05 ,  4K017BB03 ,  4K017BB05 ,  4K017CA01 ,  4K017CA06 ,  4K017DA01 ,  4K017EK01 ,  4K017FA03 ,  4K017FA15 ,  4K018BA02 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BC06 ,  4K018BD10 ,  5F044LL09 ,  5G301DA02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DD03 ,  5G301DE10