特許

J-GLOBAL ID：200903017888645590

電気・電子部品材料用組成物、および電気・電子部品材料

発明者： 千波 誠 ,  野田 浩二 ,  伊藤 裕史 ,  石動 正和 ,  米澤 和弥
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-356457
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192482
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【目的】 速硬化性であり、湿分透過性が低く、ガスバリア性に優れ、かつ深部硬化性に優れるとともに十分な機械的特性を有する電気・電子材料用組成物及電気・電子部品材料を提供する。【構成】 下記の成分、(A)分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有する数平均分子量が500〜60000であるブタジエン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する分子量が30000以下であり、かつ全塩素含量が1重量%以下である炭化水素系硬化剤、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分とする、電気・電子部品材料用組成物及び該組成物を硬化させてなる電気・電子部品材料。

請求項（抜粋）：

下記の成分(A)、(B)及び(C)を必須成分としてなる電気・電子部品材料用組成物;(A)分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有する数平均分子量が500〜60000であるブタジエン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する分子量が30000以下であり、かつ全塩素含量が1重量%以下である炭化水素系硬化剤、(C)ヒドロシリル化触媒。

IPC (5件)：

C08L 9/00 LBM ,  C08L 83/05 LRY ,  H01B 3/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31