特許

J-GLOBAL ID：200903017892132327

微小構造体の製造方法

発明者： 山田 高幸 ,  高橋 睦也 ,  永田 真生
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016586
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207846
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】 微小構造体が形成される島状台地と完成した微小構造体の接合力を制御でき、基板上の薄膜の面接触を確実なものとし、薄膜パターンの転写歩留まりを高めることができる微小構造体の製造方法を提供する。【解決手段】 Siウェハ基板の片面に島状台地を形成し、この表面に表面コート層を被覆して対向基板を作製する(100)。次に、Siウェハ基板の片面にポリイミドなどで緩衝層及び離型層を形成し、この離型層上に微小構造体の一部となる薄膜パターンを形成して、パターン基板を作製する(200)。FAB処理で薄膜パターン等の接合面を清浄して接合し、パターン基板から対向基板へ薄膜パターンを転写する(300)。このステップ200とステップ300の工程を所定回数繰り返すことによって、微小構造体の薄膜パターンが順次積層転写され、所定の形状の微小構造体が製造される(400)。

請求項（抜粋）：

Siウェハなどの第1の基板の片面上に所定の形状の薄膜を形成し、前記第1の基板の前記片面と対向する位置に第2の基板を設け、前記第1の基板の前記片面上の前記薄膜と前記第2の基板の片面を接合し、前記薄膜を前記第1の基板から剥離して前記第2の基板上に転写し、前記薄膜の形成と前記薄膜と前記第2の基板の接合を繰り返して複数の前記薄膜を前記第2の基板上に積層することにより微小構造体を製造する方法において、前記第2の基板を設ける工程は、前記第2の基板の前記片面側に島状の突起を形成する工程と、前記突起の表面をコート層で覆う工程を有し、前記第2の基板上へ転写する工程、及び前記第2の基板上に積層する工程は、前記コート層で覆われた前記突起上へ転写する工程、及び前記コート層で覆われた前記突起上に積層する工程であることを特徴とする微小構造体の製造方法。