特許

J-GLOBAL ID：200903017895753357

内層回路入り積層板の製造方法

発明者： 北川 修次
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016090
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216536
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 基板の表面に形成された銅回路を、銅イオンを含有する酸性水溶液で処理して銅回路の表面を粗化した後、その粗化した銅回路と熱硬化性樹脂を接着して製造する内層回路入り積層板の製造方法であって、耐酸性が優れると共に、ハンダ耐熱性が優れた内層回路入り積層板が得られる製造方法を提供する。【解決手段】 粗化した銅回路の表面を水洗した後、基板の表面温度が110°C以上の状態を5秒以上保持するように、基板を加熱して製造する。

請求項（抜粋）：

基板の表面に形成された銅回路を、銅イオンを含有する酸性水溶液で処理して銅回路の表面を粗化した後、その粗化した銅回路と熱硬化性樹脂を接着して製造する内層回路入り積層板の製造方法において、粗化した銅回路と熱硬化性樹脂を接着する方法が、酸性水溶液で処理して銅回路の表面を粗化した後、その粗化した銅回路の表面を水洗し、次いで、基板を加熱して、基板の表面温度が110°C以上の状態を5秒以上保持した後、銅回路と熱硬化性樹脂を接着する方法であることを特徴とする内層回路入り積層板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 G

Fターム (31件)：

5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC22 ,  5E343CC33 ,  5E343CC34 ,  5E343CC45 ,  5E343DD54 ,  5E343DD76 ,  5E343EE02 ,  5E343ER39 ,  5E343ER44 ,  5E343GG16 ,  5E343GG20 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC58 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE14 ,  5E346EE19 ,  5E346GG01 ,  5E346GG16 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18