特許

J-GLOBAL ID：200903017901094727

多端子型電子部品

発明者： 池田 正男
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230013
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045741
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 積層体の素体欠陥の影響を受けにくく、製作が容易で、浮遊容量の小さい多端子型電子部品を得る。【解決手段】 多端子型コンデンサ10は、2つの積層ブロック12を含む。それぞれの積層ブロック12は、電極を形成した複数の誘電体シートを積層することにより形成される。誘電体シートに形成される電極は、隣接する辺に引き出され、外部電極18a,18bに接続される。それによって、各積層ブロック12は、積層コンデンサとして働く。一方の積層ブロック12の外部電極18aと他方の積層ブロック12の外部電極18bとを同じ側に配置して重ね合わせ、これらを接続するように別の外部電極を形成する。同様に、他の2つの外部電極18a,18bのそれぞれに接続されるように、別の2つの外部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

2つの異なる辺に引き出される電極が形成された2種類のシートを交互に複数枚積層して前記電極引き出し部に外部電極を形成した積層ブロックを含み、複数の前記積層ブロックを重ね合わせた多端子型電子部品であって、複数の前記積層ブロックの電極引き出し面の少なくとも1つが互いに異なる向きとなるようにした、多端子型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/38

FI (3件)：

H01G 4/30 301 D ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/38 A

Fターム (8件)：

5E034CB01 ,  5E034DA07 ,  5E034DC01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC03 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05