光結合半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：開口宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-133153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321897
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】光結合素子の絶縁耐圧及び熱ストレス等の外部環境の変化による特性変動を良好に抑制することができる光結合半導体装置を提供する。【解決手段】素子用リードフレームに接続された発光素子11及び受光素子12外部が、それぞれ透光性ゴム状Si樹脂15a,15bでオーバーコートされるように形成されてなる。これら透光性ゴム状Si樹脂でオーバーコートされた発光素子及び受光素子は、透光性ゲル状Si樹脂16で光学的に結合している。

請求項（抜粋）：

発光素子と受光素子とが透光性樹脂により光学的に結合され周囲が不透光性樹脂にてモールドされてなる光結合半導体装置において、前記透光性樹脂がゴム状Si樹脂及びゲル状Si樹脂からなることを特徴とする光結合半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

光結合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-345016 出願人：シャープ株式会社
特開昭63-304676

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