特許

J-GLOBAL ID：200903017918254990

微細孔を有する焼結合金及びその製造方法

発明者： 小林 正樹
出願人/特許権者： 東芝タンガロイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-215517
公開番号（公開出願番号）：特開平6-041672
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：

【要約】【目的】 超硬合金又はサーメットの焼結合金の表面部に微細孔を形成することにより、従来のポアーを有する焼結合金よりも高強度及び高硬度とした微細孔を有する焼結合金及びその製造方法の提供を目的とする。【構成】 Ca,Sr,Baの酸化物,炭化物,硫化物及びこれらの相互固溶体でなる分散相2〜30体積%と、Co及び/又はNiの結合相2〜50体積%と、残り硬質相とからなる焼結合金であって、該焼結合金の表面部から該分散相が除去されて微細孔が形成された焼結合金。【効果】 従来のポアーを有する焼結合金に比較して抗折強度が高く、緻密な従来の焼結合金に比較して湿式摩擦試験における摩擦係数が約1/2〜1/3、摩耗量が約1/3〜1/8と小さく、顕著に優れるという効果がある。

請求項（抜粋）：

Ca,Sr,Baの酸化物,炭化物,硫化物及びこれらの相互固溶体の中の少なくとも1種の分散相2〜30体積%と、Co及び/又はNiを主成分とする金属又は合金でなる結合相2〜50体積%と、残り周期律表の4a,5a,6a族金属の炭化物,窒化物及びこれらの相互固溶体の中の少なくとも1種の硬質相とからなる焼結合金であって、該焼結合金の表面部から該分散相が除去されて微細孔が形成されていることを特徴とする微細孔を有する焼結合金。

IPC (2件)：

C22C 29/00 ,  B22F 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-239171
  
• 特公昭60-041020
  
• 特公昭62-053474