異方導電性接着フィルムの製造法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108471
公開番号（公開出願番号）：特開平10-302926
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】導電性粒子の二次凝集がなく、均一で高密度の配置が可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。【解決手段】剥離性フィルム上に形成した絶縁性接着剤表面に導電性粒子を散布するとともに、接着剤の表面層に埋め込む。

請求項（抜粋）：

導電粒子を剥離性フィルム基材上に形成した絶縁性接着剤表面に散布することを特徴とする異方導電性接着フィルムの製造法

IPC (3件)：

H01R 43/00 , H01B 13/00 503 , H01R 11/01

FI (3件)：

H01R 43/00 H , H01B 13/00 503 C , H01R 11/01 A

引用特許：

審査官引用 (7件)

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