特許
J-GLOBAL ID：200903017932190090
プリント回路の作成法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斉藤 武彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-274453
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075246
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】プリント回路の作成に関し、さらに詳しくははんだ付けによる電子部品のそれへの次の接続を助けるための選択された容易にはんだ付け可能な表面(例えば、パッド、通し孔及びランド)を、プリント回路に設けることに関する。【構成】電子部品をはんだ付けにより電気的に接続できる露出した導電性表面よりなるプリント回路において、前記の露出した導電性表面が、銅、該銅の上の被覆(ニッケル及びコバルトよりなる群から選ばれる金属より主としてなる)及び該ニッケル又はコバルトの上の被覆(保護材料から主としてなる)よりなるプリント回路に関する。
請求項（抜粋）：
電子部品をはんだ付けにより電気的に接続できる露出した導電性表面よりなるプリント回路において、前記の露出した導電性表面が、銅、該銅の上の被覆(ニッケル及びコバルトよりなる群から選ばれる金属より主としてなる)及び該ニッケル又はコバルトの上の被覆(保護材料から主としてなる)よりなるプリント回路。
引用特許：
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