特許

J-GLOBAL ID：200903017936995530

ステンレス鋼の被覆前処理方法

発明者： 垰本 敏江 ,  瀬戸 克己 ,  福本 博光
出願人/特許権者： 日新製鋼株式会社
代理人 (1件)： 小橋 信淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352082
公開番号（公開出願番号）：特開平6-173085
出願日： 1992年12月09日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】 電解浴に浸漬したステンレス鋼に方形波電位を印加し、有機質被覆層に対する密着性に優れた皮膜を形成する。【構成】 Cu含有ステンレス鋼を硫酸浴等の酸性電解浴に浸漬し、Crの不動態化電位E1 より卑の電位範囲EL と、Feの自然電位E2 からFeの不動態化完了電位E3 までの貴の電位範囲EH との間で振幅する方形波電位を繰り返し印加する。【作用】 貴の電位範囲EH における電解でステンレス鋼から溶出した金属イオンが卑の電位範囲EL における電解でステンレス鋼表面に析出し、皮膜を形成する。この溶出-析出の過程で、ステンレス鋼に含まれているCuが皮膜に濃縮され、ゴム,樹脂,塗料等に対して親和性の高い表面層となる。

請求項（抜粋）：

Cu含有ステンレス鋼を酸性電解浴に浸漬し、Crの不動態化電位E1 より卑の電位範囲EL と、Feの自然電位E2 からFeの不動態化完了電位E3 までの貴の電位範囲EH との間で振幅する方形波電位を前記Cu含有ステンレス鋼に印加し、一価のCuを含む皮膜を前記Cu含有ステンレス鋼の表面に形成することを特徴とするステンレス鋼の被覆前処理方法。

IPC (2件)：

C25D 11/34 301 ,  C25D 11/00 301