ワークの位置検出方法およびワークの外観検査方法およびこれらの装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-099311
公開番号（公開出願番号）：特開平10-288505
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】本格的な検査に先立ち、検査対象であるワークの上面に、一定の大きさの部材が一定の規則で複数配列されたワークの位置(たとえば半導体パッケージの位置(各ボールの位置))を概略特定する際に、その処理を精度よく、かつ迅速に行えるようにする。【解決手段】ワーク1の上面が撮像され、この撮像画像10の中から、複数の配列部材2、2...に外接する第1の検出領域12が切り出される。そして、この第1の検出領域12の中から、一列の部材2、2...を示す第2の検出領域15が切り出される。そして、ワーク1に対する複数の配列部材2、2...の既知の相対位置データと、切り出された複数の配列部材2、2...を示す第1の検出領域12とを突き合わせることによって、ワーク1の絶対中心位置Cが検出されるとともに、既知の相対位置データと、切り出された一列の部材2、2...を示す第2の検出領域15とを突き合わせることによって、ワーク1の姿勢φが検出される。

請求項（抜粋）：

ワークの上面に、一定の大きさの部材が一定の規則で複数配列されたワークの位置を画像処理によって検出するワークの位置検出方法において、前記ワークの上面を撮像する撮像行程と、前記撮像行程で撮像された画像の中から、前記複数の配列部材に外接する第1の検出領域を切り出す第1の画像処理行程と、前記第1の画像処理行程で切り出された複数の配列部材を示す第1の検出領域の中から、一列の部材を示す第2の検出領域を切り出す第2の画像処理行程と、前記ワークに対する前記複数の配列部材の既知の相対位置データと、前記第1の画像処理行程で切り出された複数の配列部材を示す第1の検出領域とを突き合わせることによって、ワークの絶対中心位置を検出するとともに、前記既知の相対位置データと、前記第2の画像処理行程で切り出された一列の部材を示す第2の検出領域とを突き合わせることによって、ワークの姿勢を検出するワーク位置、姿勢検出行程とを具えたワークの位置検出方法。

IPC (3件)：

G01B 11/00 , G01B 11/26 , G06T 7/00

FI (3件)：

G01B 11/00 H , G01B 11/26 H , G06F 15/62 405 C

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