特許

J-GLOBAL ID：200903017942705560

液処理装置

発明者： 木村 義雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-349387
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164505
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 処理液の膜厚を均一に形成することができ,かつ液処理を安価に行うことができる。【解決手段】 カップ55内に収容されたウェハWを密閉可能な密閉容器54と,温度調整機構69で温度調整される溶剤Sを充填したバブリング槽62とを備える。密閉容器54とバブリング槽62とを排気管64,エア供給管73を介して接続する。排気管64中の回転羽根65を排気管64の外部から加えられる動力で回転させて,密閉容器54内のエアを循環させ再利用する。エア供給管73にミストを除去するフィルタ部74を介装して,バブリング槽62から密閉容器54に供給されるエア中のミストを除去する。

請求項（抜粋）：

基板の表面に処理液を供給して処理する液処理装置であって,基板を密閉可能な密閉容器と,この密閉容器内部のエアを循環させるエア循環機構とを備えたことを特徴とする,液処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/06 ,  B05C 11/08

FI (4件)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/06 ,  B05C 11/08 ,  H01L 21/30 569 C

Fターム (8件)：

4F042AA07 ,  4F042EB24 ,  4F042EB25 ,  4F042EB30 ,  5F046JA06 ,  5F046JA07 ,  5F046JA08 ,  5F046JA24