特許

J-GLOBAL ID：200903017945619673

エポキシ樹脂組成物

発明者： 武田 直樹
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-268251
公開番号（公開出願番号）：特開平8-104735
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物および(C)充填剤として(a )微粒子水酸化アルミニウム及び(b )窒化珪素粉末を必須成分としてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、微粒子水酸化アルミニウムを複合した窒化珪素充填剤を用いたことにより熱伝導率に優れており、熱放散性の要求される電子部品等の信頼性向上に好適なものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物並びに(C)充填剤として(a )微粒子水酸化アルミニウム及び(b )窒化珪素粉末を必須成分としてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 NKX ,  C08L 63/00 NKV