成形品用液晶性樹脂組成物および成形回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-068533
公開番号（公開出願番号）：特開2003-268241
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：

【要約】【課題】液晶性樹脂の金属との密着性を改良し、さらに液晶性樹脂の優れた流動性と耐熱性、機械的物性を活かして、薄肉成形性、精密成形性と寸法安定性に優れた成形品用液晶性樹脂組成物、および小型精密電子回路機器に好適な回路密着性、耐熱性、寸法安定性を有する成形回路基板を得る。【解決手段】液晶性樹脂(A)100重量部に対して少なくとも1個の芳香環を有する反復単位を含む非液晶性樹脂(B)0.5〜30重量部を含有してなる成形品用液晶性樹脂組成物であって、該成形品は成形品表面に金属膜形成処理されるものであることを特徴とする成形品用液晶性樹脂組成物、およびこれを用いて射出成形した成形品の表面にプラズマ処理した後、スパッタリングなどで金属膜を形成し、次いでレーザ光照射による回路パターニングなどを行い、立体的な成形回路基板を作製する。

請求項（抜粋）：

【請求項1】液晶性樹脂(A)100重量部に対して少なくとも1個の芳香環を有する反復単位を含む非液晶性樹脂(B)0.5〜30重量部を含有してなる成形品用液晶性樹脂組成物であって、前記成形品は成形品の表面に金属膜が形成されるものであることを特徴とする成形品用液晶性樹脂組成物。

IPC (12件)：

C08L101/00 , C08K 7/14 , C08L 67/00 , H05K 1/03 610 , H05K 3/00 , H05K 3/08 , H05K 3/14 , H05K 3/16 , H05K 3/38 , C08L 81:02 , C08L 71:10 , C08L 25:06

FI (12件)：

C08L101/00 , C08K 7/14 , C08L 67/00 , H05K 1/03 610 H , H05K 3/00 W , H05K 3/08 D , H05K 3/14 A , H05K 3/16 , H05K 3/38 A , C08L 81:02 , C08L 71:10 , C08L 25:06

Fターム (63件)：

4J002BC032 , 4J002BC062 , 4J002BN072 , 4J002BN142 , 4J002BN152 , 4J002BN162 , 4J002CC032 , 4J002CF031 , 4J002CF041 , 4J002CF051 , 4J002CF062 , 4J002CF072 , 4J002CF081 , 4J002CF091 , 4J002CF101 , 4J002CF181 , 4J002CF212 , 4J002CG012 , 4J002CH072 , 4J002CH092 , 4J002CL032 , 4J002CM042 , 4J002CN012 , 4J002CN032 , 4J002DA016 , 4J002DA086 , 4J002DA096 , 4J002DC006 , 4J002DE107 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DJ006 , 4J002DJ007 , 4J002DJ016 , 4J002DK007 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002FA067 , 5E339AB02 , 5E339AD01 , 5E339BD11 , 5E339BE05 , 5E339DD03 , 5E343AA16 , 5E343AA36 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB35 , 5E343BB39 , 5E343BB40 , 5E343BB55 , 5E343DD23 , 5E343DD24 , 5E343DD25 , 5E343DD43 , 5E343EE36 , 5E343GG02 , 5E343GG08 , 5E343GG16

引用特許：

審査官引用 (8件)

ポリフェニレンスルフィド樹脂成形品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-313872 出願人：東レ株式会社
特開平2-206644
特開平4-076049

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