特許

J-GLOBAL ID：200903017953506675

ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

発明者： 上田 安宏 ,  岡本 俊昭 ,  千田 英一 ,  高井 好嗣
出願人/特許権者： 三洋化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-095889
公開番号（公開出願番号）：特開平7-010989
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：

【要約】【構成】 両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量500〜5,000のポリアミドと数平均分子量1,600〜3,000のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物から誘導されるポリエーテルエステルアミド;およびこのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との特定比率からなる樹脂組成物。【効果】 本発明のポリエーテルエステルアミドは、優れた耐熱性と永久帯電防止性を有する。また、このポリエーテルエステルアミドとスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物は、成形材料として、優れた耐熱性、永久帯電防止性および機械的特性を発揮する。

請求項（抜粋）：

両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量500〜5,000のポリアミド(a1)と数平均分子量1,600〜3,000のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物(a2)から誘導され、相対粘度が0.5〜4.0(0.5重量%m-クレゾール溶液、25°C)であるポリエーテルエステルアミド(A)。

IPC (6件)：

C08G 69/44 NSS ,  C08G 69/40 ,  C08L 25/08 LEE ,  C08L 69/00 LPQ ,  C08L 77/12 LQS ,  C08L101/00 LTA