特許
J-GLOBAL ID：200903017954102675
TAB用テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206116
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029399
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体デバイスの組立てに際して、TAB方式に用いられるテープに関するもので、耐薬品性および耐熱接着性に優れ、高い接着力を有するTAB用テープを提供する。【構成】 有機絶縁フィルム1上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する接着剤層2、および保護層3を設けてなり、該ポリアミド樹脂のアミン価が3.0以上であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する接着剤層、および保護層を設けてなり、該ポリアミド樹脂のアミン価が3.0以上であることを特徴とするTAB用テープ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, C08G 73/14 NTE
, C09J163/00
