特許

J-GLOBAL ID：200903017955206890

配線基板およびその製法

発明者： 西本 昭彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396002
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198629
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】本発明は、コア基板に対して微細配線層の密着性を高め、それらを接続するビアホール導体の接続信頼性を改善できる配線基板およびその製法を提供する。【解決手段】コア基板1の表面に、少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁層11と、配線回路層7と、異なる前記配線回路層7間を接続するビアホール導体13とを有する微細配線層3を形成してなる配線基板において、前記ビアホール導体13が、該ビアホール導体13によって接続される前記配線回路層7のうち少なくとも一方の前記配線回路層7と前記絶縁層11とを貫通して設けられており、前記配線回路層7を貫通して設けられた前記ビアホール導体13の最大径が前記コア基板1側に拡径されている。

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁基板の表面および/または内部に形成された配線回路層を形成してなるコア基板の表面に、少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁層と、配線回路層と、異なる前記配線回路層間を接続するビアホール導体とを有する微細配線層を形成してなる配線基板において、前記ビアホール導体が、該ビアホール導体によって接続される前記配線回路層のうち少なくとも一方の前記配線回路層と前記絶縁層とを貫通して設けられており前記配線回路層を貫通して設けられた前記ビアホール導体の最大径が前記コア基板側に拡径されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N

Fターム (31件)：

5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317CC25 ,  5E317CC51 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E317GG17 ,  5E343AA07 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD76 ,  5E343GG13 ,  5E346AA43 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE01 ,  5E346EE08 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07